
一、
IC芯片小型高低溫濕熱試驗(yàn)箱的特點(diǎn)
相較于大型試驗(yàn)箱,小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱(通常容積在 50L~500L 之間)具有以下優(yōu)勢(shì):
1.節(jié)省空間,適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境:體積小巧,可放置在實(shí)驗(yàn)臺(tái)或小型實(shí)驗(yàn)室,無(wú)需額外場(chǎng)地改造。適用于高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)研發(fā)部門(mén)的小規(guī)模測(cè)試需求。
2.精準(zhǔn)控溫控濕,滿足高精度測(cè)試:采用PID智能控制算法,溫度范圍通常可達(dá) -70℃~150℃,濕度范圍 20%~98%RH。波動(dòng)度小(±0.5℃),均勻性高(±2℃),確保測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。
3.節(jié)能高效,降低測(cè)試成本:采用高效壓縮機(jī)(如變頻技術(shù))和優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì),減少能耗。適用于小批量樣品測(cè)試,避免因使用大型設(shè)備造成的能源浪費(fèi)。
4.靈活適配多樣化測(cè)試需求:支持定制化測(cè)試程序(如溫度循環(huán)、濕熱交變、恒溫恒濕等)。
二、 典型應(yīng)用場(chǎng)景
小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1.電子元器件測(cè)試:評(píng)估IC芯片、PCB、傳感器等在高溫高濕或低溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。
2.汽車(chē)零部件可靠性驗(yàn)證:測(cè)試車(chē)燈、線束、密封件等在極端溫濕度條件下的耐久性。
3.新材料研發(fā):研究塑料、橡膠、涂層等在濕熱環(huán)境下的老化、形變、腐蝕等特性。
4.醫(yī)藥及生物制品存儲(chǔ)測(cè)試:模擬藥品、疫苗、醫(yī)療耗材在不同溫濕度條件下的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。
三、IC芯片小型高低溫濕熱試驗(yàn)箱的關(guān)鍵因素
在選擇小型試驗(yàn)箱時(shí),需關(guān)注以下技術(shù)參數(shù):
1.溫度范圍 -70℃~150℃(根據(jù)需求選擇)
2.濕度范圍 20%~98%RH(可調(diào))
3.均勻性 ±2℃(溫度),±3%RH(濕度)
4.波動(dòng)度 ±0.5℃(溫度),±2%RH(濕度)
5.容積 30L~80L(根據(jù)樣品尺寸選擇)
6.控制方式 觸摸屏+PLC/PID智能控制
7.安全保護(hù) 過(guò)溫保護(hù)、漏電保護(hù)、缺水報(bào)警等
此外,還需考慮:
品牌與售后服務(wù):選擇有技術(shù)支持的廠商,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
節(jié)能性:變頻壓縮機(jī)、保溫材料(如聚氨酯發(fā)泡)可降低運(yùn)行成本。
擴(kuò)展功能:如遠(yuǎn)程監(jiān)控、多段編程、數(shù)據(jù)導(dǎo)出等,提升測(cè)試效率。
二、箱體結(jié)構(gòu)及材料:
1.外殼材料: 鋼板靜電噴涂表面處理。
2.內(nèi)箱材料: SUS#304耐熱耐寒不銹鋼板。
3.絕熱材料:箱體:硬質(zhì)聚胺脂泡沫+玻璃纖維;
4.標(biāo)準(zhǔn)配置;觀察窗1個(gè)(透明電熱膜中空玻璃),160mm電纜孔1個(gè)(位于箱體左側(cè)),樣品架2套,照明燈1個(gè),腳輪4個(gè),電源線(長(zhǎng)3米)1條.
三、冷凍系統(tǒng)及加熱系統(tǒng):
1.加熱器: 電熱管加熱器
2.冷凍機(jī)單元:
(1)冷凍方式:單級(jí)式制冷方式
(2)壓縮機(jī):進(jìn)口法國(guó)泰康全封閉壓縮機(jī),
(3)制冷劑:R404A 環(huán)保冷媒(美國(guó)杜邦)
(4)冷凝器:波浪狀鰭片型強(qiáng)迫送風(fēng)冷凝器
(5)蒸發(fā)器:斜率式FIN-TUBE 蒸發(fā)器
四、加濕及除濕系統(tǒng):
1.采用電子并位方式微動(dòng)加濕系統(tǒng),附三只進(jìn)口磁簧開(kāi)關(guān),可減少因電子式而產(chǎn)生錯(cuò)誤動(dòng)作.
2.加濕筒采整座不銹鋼制成,并附有水位觀測(cè)窗口.
3.采蒸發(fā)器盤(pán)管露點(diǎn)溫度(ADP)層流接觸除濕方式.
4.附過(guò)熱溢流雙重保護(hù)裝置,可安心使用.
5.加濕/除濕系統(tǒng)完全獨(dú)立.
6.供應(yīng)加濕筒水應(yīng)盡量采純水或RO逆滲透水.